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电解铜箔的介绍

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的，比较难控制。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。紫铜箔的应用：紫铜箔主要适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

电解铜箔的生产工艺

随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( ***铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。紫铜箔的分类按铜箔的不同制法，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。

一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。主要应用于***、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。

紫铜箔的分类

按铜箔的不同制法，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

压延铜箔是将铜板经过多次反复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用。锂离子电池是一种新型的二次电池，它的研究始于20世纪80年代。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜板上。它的纯铜度(99.9％）高于电解铜箔（99.89/5％）在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年，国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在

音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数而制的“金属夹心板”上。日本今年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。热分布均匀、体积小，重量轻、容量大，节能效果好、散热性能好、使用寿命长等优点。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001％。其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印刷电路板上，以及音响设备的印刷板上。

　 止水铜箔，由于其抗腐蚀性非常强，因此被广泛的应用于各种水利水电桥梁隧道工程的止水系统，那么为什么止水铜片会具有非常强的抗腐蚀能力呢？因为止水铜片的原材料为99.9%的纯铜，铜在干燥的空气中不易氧化，而在含有二氧化碳的潮湿空气中，表面会形成一层铜绿（碱式碳酸铜）薄膜，这层薄膜能防止止水铜片进行进一步的氧化。而铜就算是在盐酸和***中也不易溶解，只有在含有氧化物的盐酸以及硝1酸中才能发生反应。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜***1好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。因此，铜的稳定性非常强，不易于被腐蚀！