紫铜箔厂家服务介绍,无锡博纳斯有限公司

电解铜箔的介绍

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。可减少劳动强度，自动化程度高,溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门(溶液回流阀或风量)进行控制。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

目前电解铜箔表面处理以颜色简单划分有三种：镀紫铜( 红色) 、镀锌( ***) 、镀黄铜( ***) ，表面处理的三种工艺， 由于化物具有剧1毒，废水处理比较困难，所以现在采用此工艺规模化生产的工厂较少。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊。镀紫铜工 艺目前比较适合锂离子电池市场，对铜箔的表面外观和物理性能要求不高， 特别适合一些抗1氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。

耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以***铜的进一步离子化及进一步转移。

低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。随着电力工业的发展，由纯铜带材绕制而成的箔带绕组结构变压器（干式变压器）逐步取代了传统的导线绕组结构的变压器（油浸式变压器），以提高变压器运行效率和可靠性。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。

箔绕式变压器铜带已成为铜加工产业中的一个新品种，而且有着极为广泛的发展前景。该产品达到产业化，满足箔绕式变压器制造的需要已成为国内铜加工业产品开发的方向。

随着电力工业的发展，由纯铜带材绕制而成的箔带绕组结构变压器（干式变压器）逐步取代了传统的导线绕组结构的变压器（油浸式变压器），以提高变压器运行效率和可靠性。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。它具有很高的动、热稳定性和空间利用率；制造工艺简单，浙江止水铜带，缠绕；热分布均匀、体积小，重量轻、容量大，节能效果好、散热性能好、使用寿命长等优点。